公司簡介

　　公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市(康強電子，002119)。是一家專業從事各類半導體封裝材料開發、生產、銷售的高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲。引線框架包括沖制和蝕刻二種工藝生產的集成電路框架系列，表面貼裝系列，LED表面貼裝陣列系列，電力電子系列和分立器件系列，年生產能力超過1000億只;鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲系列產品，生產能力達3.6億米，產品為國內外主要芯片封裝企業采用。公司還生產高端線切割加工用電極絲、多工位集成電路框架用級進模具等產品。

　　公司注冊資金37528.4萬元，占地約8.1萬m2，建筑面積約10.58萬m2，員工近1000人，擁有3家全資子公司。

　　立足科技創新，志在產業報國。公司引進國內外先進的實驗檢測設備，廣納高科技人才。公司承接并完成國家發改委“九五”，“十五”，“十一五”重大技改項目，獲得《“九五”先進技改項目》、《“十五”高新技術產業化示范工程》等榮譽;公司多次承接國家科技部“火炬計劃”“創新基金”計劃，以及工信部電子發展基金項目，省重點科研項目;2010年以來，承接并完成國家02重點科技專項第10子項第9、第10課題及補充課題項目，再次承擔了十二五國家重大科技02專項——“高密度刻蝕引線框架”，積極推動高端蝕刻引線框架國產化，為發展我國極大規模集成電路奠定基礎。通過上述項目的實施，快速提高了公司生產工藝、研發裝備水平和生產、研發能力，實現了技術升級。目前已取得專利105項，其中發明專利30項，實用新型專利71項，軟件著作權4項。鍵合銅絲、QFN高密度蝕刻框架項目被評為“中國半導體創新產品”，分別獲得市科技進步一等獎、二等獎，實現了產品升級。2006年公司研發中心被評為省級企業研發中心，2015年成立了“浙江省康強電子(芯片)封裝材料研究院”，2017年獲批成立省級博士后工作站。

　　為了降低生產成本、提高生產效率，針對資源環境保護，公司經過工藝改造、技術創新，在國內首先實現生產點鍍銀引線框架，與過去全鍍銀產品相比大量節約了白銀。自主研發的電鍍廢水回收處理設施，采用“分質分流、膜法處理、在線回用”技術，大部分生產廢水經處理后直接會用到電鍍生產線，回用率達到85%以上，實現了資源循環、節能降耗、綠色發展，2018年被浙江省環境保護廳評為“浙江省綠色企業”。針對引線框架產品密度大、精度高、精細化、小型化，人工檢測存在難度大、效率低、有漏判風險這一難題，2014年就開始逐漸實現智能化檢測代替人工檢測，節約30%的人力成本，還大大提高成品率，降低廢品，同時也提高了生產效率。2016年開始，公司啟動了數字化工廠的建設，建設數字化透明車間，提高全過程的可控性，2017年被評為“寧波市工業行業骨干培育企業”和“寧波市第二批制造業單項冠軍培育企業”。

　　如今，康強電子正站在中國半導體行業的前沿，全力投入半導體材料自主創新和研發中，努力勾畫出中國民族電子行業的美好未來，滿懷激情為全人類的福祉創新服務，爭取成為中國自主的半導體封裝材料行業優質重點企業。